tc-5625詳細說明 tc-5625導熱膏dow corning tc-5625基本特性: 顏色：灰色 (gray) 熱阻抗：0.07cm2℃/w 工作溫度范圍：-45至200 °c tc-5625重要特點： 1. 流體粘滯性cp量度為（127，725） 非常容易涂抹，讓使用者輕易的實現涂抹硅脂“盡可能薄”的要領。tc-5625能使介面厚度(bond line thickness)達到25微米以下！實現極低的熱阻抗0.07cm2℃/w 并保持長期穩定性。 2. 低表面張力的特性，能夠充分的濕潤和填充，以降低基材和材料間的接觸熱阻。tc-5625能讓使用者輕易的實現涂抹硅脂“均勻”的要領。 tc-5625包裝: 1kg/罐 用途范围 : 电子元件 ; 功能 : 散热 ; cas : 1 ; 执行标准 : ul ; 保质期 : 24（个月） ; 剪切强度 : 1（mpa） ; 有效物质≥ : 98（％） ; 粘合材料类型 : 电子元件 ; 型号 : tc-5625 ; 品牌 : dow corning/道康宁 ;